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检测内容

全焊透的对接焊缝、T型接头、支接管、角焊缝等。

硬度试样应按有关标准进行。为了测量和记录焊接接头的硬度分布，压痕应打在焊缝、热影响区和母材上。厚度小于5mm的材料，应在表面2mm处打一排压痕。厚度超过5mm的材料，应在焊接接头的上下表面2mm处各打一排压痕。双面焊缝、角焊缝和T型接头对接焊缝。可在根部区域增加一排压痕。

每排压痕应至少包裹三个下列区域的硬度测试点：

1.焊缝

2.热影响区

3.母材

检测项目

材料分析

金属化学成分分析Chemical Composition Analysis forMetal

金相测试Metallographic Test

显微断裂分析Microstructure and Fracture Analysis

非金属夹杂物分析Non-metallic Inclusion Analysis

晶粒度Average Grain Size

定量金相学Quantitative Metallography

镀层厚度Thickness of Film & Coating Measure

宏观检测Macroscopical Examination

电路板的镀层厚度Coating Thickness of PCB Board

电路板焊脚质量Welding Quality of Feet

金属机械性能测试Metal Material Mechanics Test

抗压试验Compression Test

剪切试验Shear Test

弯曲试验Bending Test

压扁试验Flattening Test

扩口试验Flaring Test

卷边试验Flange Test

冲击试验Impact Test

杯突试验Cupping Test

硬度测试 Hardness Test

洛氏硬度Rockwell Hardness

布氏硬度Brinell Hardness

维氏硬度Vickers Hardness

显微维氏硬度Micro Vickers Hardness

里氏硬度Leeb Hardness

高分子材料成分分析ChemicalComposition Analysis for Polymer
 

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