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显微结构分析 |
目的: |
显微结构分析是人们通过光学显微镜(OM)、扫描电子显微镜(SEM)、透视电子显微镜(TEM)、X射线衍射仪 (XRD)等分析仪器来研究金属材料、复合材料、各种新材料等的显微组织大小、形态、分布、数量和性质的一种方法。 显微组织是指如晶粒、包含物、夹杂物以及相变产物等特征组织。利用这种方法来考查如合金元素、成分变化及其与显 微组织变化的关系:冷热加工过程对组织引入的变化规律;应用金相检验还可对产品进行质量控制和产品检验以及失效 分析等。故材料微观结构检查是材料质量管控的关键环节。 |
具体内容详见如下各分项目介绍! |
样品制备 |
样品制备多是破坏性实验,即利用砂纸(或钻石砂纸)进行粗磨和细磨,加上后续抛光,可处理出清晰的样品剖面,搭配后续的检测设备(光学显微镜或扫描式电子显微镜)可以观察样品的表面形貌、组织结构、界面形貌、镀层厚度等。 |
样品剖面研磨的基本流程: |
切割:利用切割机裁将样品裁切成适当尺寸 |
冷埋:利用混合胶填满样品隙缝,增强样品之结构强度,避免受研磨应力而造样品毁损 |
研磨:样品以不同粗细之砂纸(或钻石砂纸),进行研磨 |
抛光:于绒布转盘上加入适当的抛光液,进行抛光以消除研磨所残留的细微刮痕 |
应用: |
电子元器件结构观察,如倒装芯片( Flip Chip)、铝/铜制程结构、COMS、POP等 |
PCB结构及通孔观察 |
PCBA焊点观察 |
LED结构观察 |
金属及零部件结构观察 |
流程: |
1)样品冷镶嵌 ZTT实验室,可以满足客户的不同测试要求 |