切开剖面观察金丝情况，及金球情况，表面铝线是否受伤，芯片是否有裂缝，光刻是否不良,是否中测，芯片名是否与布线图芯片名相符。使用强酸将塑封器件芯片上方的塑料蚀掉，观察：

‧芯片金线焊接情况;

‧芯片内部线路情况;

‧芯片表面是否出现EOS/ESD。

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