SCC 硫化氢应力腐蚀的主要特征为：

(1)必须有应力，特别是拉伸应力存在；

(2)腐蚀介质是特定的，只有某些金属一介质的组合，才发生SCC；

(3)裂纹扩展速度约在10-3～10-1 cm／h 范围；

(4)存在着对破裂敏感的电位区间；

(5)应力腐蚀裂纹常有主干，但易分叉，呈树枝状，其形态有穿晶型、晶间型、混合型之分。SCC 断口一般为脆断型，穿晶时呈河川状，晶间时呈冰糖状。机理 SCC 的发生机理通常认为：在应力作用下使金属发生滑移，破坏钝化膜或腐蚀产物层，裸露金属发生力学一化学反应产生局部腐蚀；与此同时，被破坏的钝化膜可再钝化，如再钝化速度低于(但不能过低)钝化膜破坏速度，则应力和腐蚀协同作用，便发生SCC。

影响SCC 硫化氢应力腐蚀的主要因素有：

(1)环境因素包括浓度、pH 值、温度等。通常提高有害离子浓度将增加SCC 敏感性。pH 影响表面膜的稳定性，不稳定时易发生SCC。升高温度将加速SCC 的产生。

(2)冶金因素包括成分、结构和热处理等，一般化学成分能显着改变合金的抗应力腐蚀破裂性能。应力腐蚀破裂敏感性还与晶粒大小和形状、轧制方向、热处理制度(如回火温度)、析出物成分和分布及相变程度有关。

(3)应力因素。通常，SCC 敏感性随拉伸应力的增大而增加，并在等于或大于材料屈服点时最严重。应力腐蚀破裂过程分诱导期和扩展期。诱导期长短取决于合金的性能、腐蚀环境的特征以及应力大小。扩展期主要由裂纹尖端的电化学过程控制。对合金一环境的特定组合而言，常存在着SCC 的临界应力。

对高强钢、铝合金、钛合金而言，正在运用断裂力学手段来评价KISCC(KISCC 是在给定环境中不引起裂纹扩展的最大应力强度因子)，为工程设计者提供有效实用数据。