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孔隙率测试,PCB切片分析,锡须观察,镀层厚度测试
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对应法规:GB/T 19351-2003
EIA 364-53B-2000
CNAS认可项目:是
- 孔隙率测试
孔隙率是指散粒状材料堆积体积中,颗粒之间的空隙体积所占的比例。或分析镀层表面孔隙及基材内部孔洞所占比例。
依据标准:
GB/T 19351-2003金属覆盖层 金属基体上金覆盖层空隙率的测定 硝酸蒸汽法
EIA 364-53B-2000 电连接器和插座硝酸蒸气试验,镀金层
切片分析
目的:
电路板品质的好坏、问题的发生与解决、制程改进的评估,在都需要切片做为客观检查、研究与判断的根据。切片质量的好坏,对结果的判定影响很大。
切片分析主要用于检查PCB内部走线厚度、层数,通孔孔径大小,通孔质量观察,用于检查PCBA焊点内部空洞,界面结合状况,润湿质量评价等等。切片分析是进行PCB/PCBA失效分析的重要技术,切片质量将直接影响失效部位确认的准确性。
切片步骤:
取 样(Samplc culling)→封 胶(Resin Encapsulation)→研磨(Crinding)→抛 光(Poish)→微 蚀(Microetch)→观察(Inspect)
依据标准:
制样:IPC TM 650 2.1.1,评判:IPC A 600, IPC A 610
典型图片:
涂镀层厚度测试
目的:
检查涂覆、电镀、化学镀所形成镀层厚度及其镀层均匀性
涂/镀层产品来料厚度检验
方法:
截面法(仲裁方法)
X射线荧光膜厚法
依据标准:
截面法:GB/T 6462-2005,ASTM B 487-85(2002), ASTM B748-1990(2010)
X射线荧光膜厚法:ASTM B 568-98,GB/T 16921-2005,ISO 3497
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胡吉祥
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