三维X射线扫描(3-Dimensional Computerize Tomography)是以非破坏性X射线透视技术，将待测物体做360°自传，进而收集每个角度的穿透图像，之后利用电脑运算重构出待测物体的实体图像。透光软体，可针对待测物体进行断层分析，将内部结构逐一切割及显现各层不同深度，使微小缺陷能更清晰地显现出来，进而可达到判别缺陷的目的。检测项目：1.无损缺陷检测Defect&Assembly Control 2.几何测量技术Dimensional Metrology 3.CAD数模对比CAD Comparision 4.逆向工程Reverse Engineering相关仪器：