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切片分析PCB产品切片分析 金相分析
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对应法规：GB
CNAS认可项目：是 - 切片分析 目的： 电路板品质的好坏、问题的发生与解决、制程改进的评估，在都需要切片做为客观检查、研究与判断的根据。切片质量的好坏，对结果的判定影响很大。 切片分析流程： 1．取样：通过切片取样机将被测板取样； 2．镶嵌：利用切片冷埋树脂倒模； 3．研磨、抛光：利用研磨砂纸和抛光材料在研磨抛光机研磨、抛光； 4．微蚀：利用分析液（水50ml+氨水5ml+3~5滴双氧水）微蚀； 5．分析：利用金相显微镜观察、拍照和测量。 应用： 通过印制电路板显微剖切技术制得的微切片可用于检查PCB内部走线厚度、层数，通孔孔径大小，通孔质量观察，用于检查PCBA焊点内部空洞，界面结合状况，润湿质量评价等等。切片分析是进行PCB/PCBA失效分析的重要技术，切片质量将直接影响失效部位确认的准确性。 切片步骤： 取样→清洗→真空镶嵌→研磨→抛光→微蚀（如有必要）→观察 依据标准： IPC-TM 650 2.1.1, IPC-TM 650-2.2.5 ,IPC A 600, IPC A 610 典型图片： 焊接切片分析 BGA焊点切片观察 切片分析 电容失效分析切片观察 切片分析 PTH/芯片引脚切片观察 切片分析 切片分析 PCB产品切片分析 切片分析 切片分析 铜层厚度测试图片 PCB/PCBA失效分析 PCB/PCBA失效分析 LED焊点失效切片图片 LED绑定线未焊接 LED晶圆开裂 汽泡凸点横截面 镀镍层裂纹
