检测认证人脉交流通讯录
电子元器件切片观察/BGA焊点假焊虚焊现象切片分析显微观察
这真不是您需要的服务？
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对应法规：GB
CNAS认可项目：是 - 电子元器件切片观察 切片观察目的：随着电子元器件切片观察美信检测 失效分析实验室切片观察目的：随着电子元器件的制造工艺朝着更小、更精密的趋势发展，这就对电子元器件微观缺陷的检测及微观结构的观察提出了更高的要求。利用切片方法可对体积较小的电子元器件放大观察，以检测焊点中的孔洞、吹孔、裂纹、虚焊等缺陷。关键词：金相切片、切片观察、电子元器件切片、微切片。 1. 测试流程： 2. 参考标准：IPC-TM-650 2.1.1 手动微切片法3. 切片案例：1.BGA焊点假焊、虚焊现象
