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供应切片分析
这真不是您需要的服务？
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对应法规：ISO17025
CNAS认可项目：是 - 目的： 电路板品质的好坏、问题的发生与解决、制程改进的评估，在都需要切片做为客观检查、研究与判断的根据。切片质量的好坏，对结果的判定影响很大。 切片分析主要用于检查PCB内部走线厚度、层数，通孔孔径大小，通孔质量观察，用于检查PCBA焊点内部空洞，界面结合状况，润湿质量评价等等。切片分析是进行PCB/PCBA失效分析的重要技术，切片质量将直接影响失效部位确认的准确性。 切片步骤： 取 样(Samplc culling)→封 胶(Resin Encapsulation)→研磨(Crinding)→抛 光(Poish)→微 蚀(Microetch)→观察（Inspect） 依据标准： 制样：IPC TM 650 2.1.1,评判：IPC A 600, IPC A 610 主要应用 1.通孔焊接切片分析 2.表面贴装焊接切片分析 3.PCB产品切片分析 4.PCB/PCBA失效分析 联系人：刘桂峰（小姐） 电话：0755-36606294/133 9289 1250 邮箱：liuguifeng@mttlab.com 地址：深圳市宝安区石岩镇松白路方正科技园A3栋一楼
