QuickCharge 3.0技术简介
         在快充技术Quick Charge 2.0得到普及之后，高通宣布推出其下一代快速充电技术Qualcomm®Quick Charge™ 3.0。作为快速充电技术的第三代产品，QuickCharge 3.0在同类产品中首次采用最佳电压智能协商（IntelligentNegotiation for Optimum Voltage，INOV）算法。INOV是由QualcommTechnologies开发的全新算法，旨在帮助便携设备具备选定所需功率电平的能力，以在任意时刻实现最佳功率传输，且最大化效率。

 
高通快充技术Quick Charge 3.0

        Quick Charge 3.0首次采用了“最佳电压智能协商”(Intelligent Negotiation for Optimum Voltage，INOV)算法，可在任意时刻实现最佳功率传输，且最大化效率。

        QuickCharge 3.0能在大约35分钟内将一部普通的手机从零电量充电至80%，而不具备Quick Charge的传统移动终端通常需要大致一个半小时的时间。

         与上一代相比，借助INOV和其他先进技术的Quick Charge 3.0，可实现比Quick Charge 2.0最高达38%的效率提升，同时还采用其他方法帮助保护电池寿命周期。

        此外，当与Qualcomm Technologies最新的、先进并联充电配置一起使用时，Quick Charge 3.0可以实现：与Quick Charge 2.0相比，帮助提高快速充电速度最高达27%，或减少功率损耗最高达45%。比Quick Charge 1.0快2倍的充电速度

        目前Quick Charge 3.0现已正式推出，并将在部分Qualcomm®骁龙™处理器中以选配形式提供，包括骁龙820、620、618、617和430处理器；搭载这一技术的移动终端预计将于明年上市。Qualcomm骁龙处理器是QualcommTechnologies, Inc.的产品。 充电选项方面。Quick Charge 2.0提供5V、9V、12V和20V四档充电电压，QuickCharge 3.0则以200mV增量为一档，提供从3.6V到20V电压的灵活选择。这将允许手机获得恰到好处的电压，达到预期的充电电流，从而最小化电量损失、提高充电效率并改善热表现。

        另外Quick Charge 3.0能够与QuickCharge之前的版本及连接器（包括USB Type-C）前向和后向兼容，并且拥有同样的超快充电速度，以及独立电路，为OEM厂商提供更灵活的选择，为OEM厂商提供更灵活的选择，还有帮助达到质量和安全标准的UL认证。运营商和OEM厂商将受益于既有的Quick Charge生态系统，包括20多家已支持Quick Charge 2.0技术的OEM厂商和90多种可用配件。


Quick Charge 3.0认证流程：

一、QC3.0认证流程
1、签订合同
2、提交样品、样品资料和文件资料
3、审核评估资料
4、产品测试
5、审核报告
6、高通授权
7、拿到证书
8、上市

二、需准备的资料：
1、测试样品2个以上
2、元件清单（BOM 表）
3、PCB 板布线图（LAYOUT）
4、样品原理图、说明书
5、标签
6、填写申请表 备注：具体资料根据产品规格确认。
 
三、QC3.0对企业的作用及意义
1、认证产品可以批量采购高通快充IC，充电效能提高60%-85%；
2、允许使用QC3.0 LOGO，提升企业品牌影响力、竞争力；

 3、在全球一直呼吁节能减排的大环境下，这样的企业及产品更会受到社会和消费者的认同。

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@penny