程序升温还原(TPR)原理

金属氧化物催化剂置于固定床反应器中，还性气流(通常为含低浓度H2的H2/Ar或H2/N2混合气)以一定流速通过催化剂，同时让催化剂以一定速率线性升温，当温度达到某一数值时，催化剂上的氧化物开始被还原：MO(s)+H2(g) →M(s)+ H2O(g) ，由于还  原 气 流  速 不 变，故通过催化剂床层后H2浓度的变化与催化剂的还原速率成正比。

仪器技术参数

温度范围：室温～1100℃ 

升温速率：50K/min（室温～500℃），30K/min(500℃～750℃),10K/min(750℃～1100℃) 

气体：无腐蚀性常规气体 

气体流量：10～75ml/min 

检测器：TCD（热导池）或在线质谱

送样要求

   样品>100mg，固体，无污染，无毒, 无烈性，具有多孔性，

应用领域

程序温度反应：TPD、TPR、TPO、 TPRx

应用功能：储氧量分析、催化剂等功能材料的表面金属分散度、活性金属面积、

利用脉冲化学吸附定量酸性强度及碱性强度（脉冲滴定）、等温反应；

常见适用标准

    标准和非标都符合

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