这真不是您需要的服务?
进入无铅时代,人类的环境得以改善,但是电子组件的可靠性受到挑战,制程温度的提高和无铅替代材料的晶体结构为锡须的成长提供了有利的条件。锡须的危害在于可能连接到其它线路上,并导致电气短路,断裂后落在某些移动及光学器件中引起这些器件的机械损害,处于相邻导体之间可能产生弧光放电,烧坏电气组件等。由于锡须通常在电镀之后几年甚至几十年才开始生长,因而会对产品的可靠性造成潜在的危害比较大。
检测设备:
►回流焊炉;
►交变湿热箱;
►冷热冲击试验箱;
►高温高湿箱;
►SEM/EDS;
►光学显微镜。
参考标准:
《JEDEC/JESD22A121-2005 锡及锡合金表面锡》
NAS认可项目:是
GRGT为各个行业提供仪器校准、环境与可靠性试验、电磁兼容检测、安全检测、化学检测、环境监测、职业健康检测与评价、食品检测、产品全球认证、国家职业技能鉴定等一站式服务。
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GRGT试验中心:张工