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广州广电计量检测股份有限公司

检测认证人脉交流通讯录
  • 消费级、车规级芯片(IC)HTOL、HAST、HTSL测试;广电计量检测

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  • 对应法规:HTOL、HAST、HTSL
    CNAS认可项目:是
  • 芯片环境可靠性试验

    高温老化寿命试验(HTOL)

    参考标准:JESD22-A108;

    测试条件:

    For devices containing NVM, endurance preconditioning must be performed before HTOL per Q100-005.

    Grade 0: +150℃ Ta for 1000 hours.

    Grade 1: +125℃ Ta for 1000 hours.

    Grade 2: +105℃ Ta for 1000 hours.

    Grade 3: +  85℃ Ta for 1000 hours.

    Vcc (max) at which dc and ac parametric are guaranteed. Thermal shut-down shall not occur during this test.

    TEST before and after HTOL at room, hot, and cold temperature.

    高加速应力试验(HAST)

    参考标准:JESD22-A110;

    测试条件:

    Plastic Packaged Parts

    Grade 0: +175℃ for 1000 hours or +150℃ for 2000 hours.

    Grade 1: +150℃ for 1000 hours or +175℃ for   500 hours.

    Grades 2 to 3: +125℃ for 1000 hours or +150℃ for   500 hours.

    Ceramic Packaged Parts

        +250℃ for 10 hours or +200℃ for 72 hours.

    TEST before and after HTSL at room and hot temperature.

    * NOTE: Data from Test B3 (EDR) can be substituted for Test A6 (HTSL) if package and grade level requirements are met.

    高温存储试验(HTSL)

    参考标准:JESD22-A103 ;

    测试条件:

    Plastic Packaged Parts

    Grade 0: +175℃ for 1000 hours or +150℃ for 2000 hours.

    Grade 1: +150℃ for 1000 hours or +175℃ for   500 hours.

    Grade 2 to 3: +125℃ for 1000 hours or +150℃ for   500 hours.

    Ceramic Packaged Parts

        +250℃ for 10 hours or +200℃ for 72 hours.

    TEST before and after HTSL at room and hot temperature.

    * NOTE: Data from Test B3 (EDR) can be substituted for Test A6 (HTSL) if package and grade level requirements are met.

          广州广电计量检测股份有限公司(GRGT)是原信息产业部电子602计量站,经过50余年的发展,现已成为一家全国化、综合性的国有第三方计量检测机构,专注于为客户提供计量、检测、认证以及技术咨询与培训等专业技术服务,在计量校准、可靠性与环境试验、元器件筛选与失效分析检测、车规元器件认证测试、电磁兼容检测等多个领域的技术能力及业务规模处于国内领先水平。

    GRGT目前具有以下芯片相关测试能力及技术服务能力:

    芯片可靠性验证 ( RA)

    芯片级预处理(PC) & MSL试验 、J-STD-020 & JESD22-A113 ;

    高温存储试验(HTSL), JESD22-A103 ;

    温度循环试验(TC), JESD22-A104 ;

    温湿度试验(TH / THB), JESD22-A101 ;

    高加速应力试验(HTSL / HAST), JESD22-A110;

    高温老化寿命试验(HTOL), JESD22-A108;

    芯片静电测试 ( ESD):

    人体放电模式测试(HBM), JS001 ;

    元器件充放电模式测试(CDM), JS002 ;

    闩锁测试(LU), JESD78 ;

    TLP;Surge / EOS / EFT;

    芯片IC失效分析 ( FA):

    光学检查(VI/OM) ;

    扫描电镜检查(FIB/SEM)

    微光分析定位(EMMI/InGaAs);

    OBIRCH ;Micro-probe;

    聚焦离子束微观分析(FIB) 

    弹坑试验(cratering) ;芯片开封(decap) ;

    芯片去层(delayer);晶格缺陷试验(化学法);

    PN结染色 / 码染色试验;

    推拉力测试(WBP/WBS);红墨水试验:

    PCBA切片分析(X-section);

    芯片材料分析

    高分辨TEM (形貌、膜厚测量、电子衍射、STEM、HAADF);

    SEM (形貌观察、截面观察、膜厚测量、EBSD);

    Raman (Raman光谱);AFM (微观表面形貌分析、台阶测量);

    芯片分析服务:

    ESD / EOS实验设计;

    集成电路竞品分析;

    AEC-Q100 / AEC-Q104开展与技术服务;

    未知污染物分析包括:化学成分组成分析、成分含量分析、分子结构分析、晶体结构分析等物理与化学特性分析材料理化特性全方位分析。镀层膜层全方位分析 (镀层膜层分析方案的制定与实施,包括厚度分析、元素组成分析、膜层剖面元素分析);

    GRGT团队技术能力:

    •集成电路失效分析、芯片良率提升、封装工艺管控

    •集成电路竞品分析、工艺分析

    •芯片级失效分析方案turnkey

    •芯片级静电防护测试方案制定与平台实验设计

    •静电防护失效整改技术建议

    •集成电路可靠性验证

    •材料分析技术支持与方案制定

    半导体材料分析手法



    芯片测试地点:广电计量-广州总部试验室、广电计量-上海浦东试验室。

    芯片测试业务咨询及技术交流:

    GRGT李工 138-0884-0060;

    lisz@grgtest . com


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