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环境试验 第2-58部分:试验Td:可焊接性的试验方法,金属熔化抗性和表面固定装置(SMD)的焊接热量IEC 60068-2-58（2004-7）,元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试J-STD-002C (2008-10)
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