检测认证人脉交流通讯录
失效分析与预防
这真不是您需要的服务？
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对应法规：国标、国军标、美军标，航空航天标准等
CNAS认可项目：是 - 失效分析在指导产品技术开发，完善生产工艺和流程，提高产品质量及仲裁失效事故等方面起到重要作用，华测失效分析实验室拥有多年的失效分析经验，拥有专业化的分析、检测队伍，实验室的分析检测设备近百台套。每年完成大量失效分析、理化检测、仲裁试验、质量监督工作，参与完成多项相关标准的制订。同时失效分析实验室可以根据产品的设计、使用要求，从性能、结构、工艺及长期使用可靠性等方面出发，制订并实施质量评测方案。电子元器件失效分析与检测PCB&PCBA 失效分析与检测作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽PCB已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性，由于PCB高密度的发展趋势以及无铅与无卤的环保要求，越来越多的PCB出现了润湿不良、爆板、分层、CAF等等各种失效问题。PCB失效机理与原因的获得将有利于将来对PCB的质量控制，从而避免类似问题的再度发生。PCB产品以下失效情况分析：板面起泡、分层，阻焊膜脱落板面发黑迁移、氧化腐蚀（含验证试验，168h/596h）开路、短路（导通孔质量～电路设计）电子工艺材料检测电子产品无损检测X射线透视X射线透视检查是根据样品不同部位对X射线吸收率和透射率的不同，利用X射线透过样品各部位衰减后的射线强度检测样品内部缺陷的一种方法。X射线的衰减程度与样品的材料品种、厚度、密度有关。透过材料的X射线强度随材料的X射线吸收系数和厚度做指数衰减，材料的内部结构和缺陷对应于灰黑度不同的X射线影像图。可焊性检测适用产品范围：电子元器件，印制线路板，接线端子，焊片等产品。测试原理：根据不同的标准规定的条件将测试样品浸入熔融焊料中，保持一定的时间，然后移出后记录测试曲线并根据标准的对比卡判定上锡面积。参考要求：IPC/ECA-J-STD-002B 2003-2元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试；IPC/ECA-J-STD-003C 2006 印制线路板的可焊性测试切片分析适用范围： 适用于电子元器件结构剖析，PCBA焊接缺陷，焊点上锡形态及缺陷检测等.使用仪器：精密切割机，镶埋机，研磨及抛光机，金相显微镜，电子显微镜等。测试流程：取样 镶埋 研磨 抛光 腐蚀 观察拍照常规检验项目及标准：IPC-TM650-2.1.1/2.25 IPC-A-610D1.PCB结构缺陷：PCB分层，孔铜断裂等2.PCBA焊接质量检测：a.BGA空焊，虚焊，孔洞，桥接，上锡面积等；b.产品结构剖析：电容与PCB铜箔层数解析，LED结构剖析，电镀工艺分析，材料内部结构缺陷等；c.微小尺寸量测（一般大于1um）：气孔大小，上锡高度，铜箔厚度等。清洁度适用产品范围：精密零部件，电子线路板，组装电子线路板。测试原理：颗粒物清洁度主要是先通过萃取表面颗粒物，然后再使用颗粒物统计软件记录数量及最大尺寸，使用分析天平记录残留物重量。离子残留清洁度主要是根据IC离子色谱法进行测试。参考要求：IPC-TM650-2.3.28电路板离子分析，离子色谱法；ISO16232-10显微分析方法统计颗粒物尺寸及数量；IPC-TM-650 2.3.25 (C 版本2001-2)溶剂萃取的电阻率法样品要求。金属材料及构件失效分析与检测金相分析适用范围：铜，铁，铝，镁，锌，钛等金属材料的原料，加工结构件及成品的组织评定，工艺剖析，缺陷研判等相关分析。使用仪器：精密切割机，镶埋机，研磨及抛光机，电解抛光仪，金相显微镜，电子显微镜等。测试流程：取样 镶埋 研磨 抛光 腐蚀 观察拍照工业品无损检测材料热分析测试材料力学测试材料硬度测试涂镀层检测胶黏剂及胶带检测
