技术指标:1. DSC量程: 0~±500mW 2. 温度范围: 室温~800℃ 风冷 -50℃~800℃ 半导体制冷* -100℃~800℃ 液氮制冷* 3. 升温速率: 1~80℃/min 4. 降温速率*:1~20℃/min 5. 温度分辨率: 0.1℃ 6. 温度波动: ±0.1℃ 7. 温度重复性: ±0.1℃ 8. DSC噪声: 0.01μW 9. DSC解析度: 0.01μW 10. DSC精确度: 0.1μW 11. DSC灵敏度: 0.1μW 12. 控温方式: 升温、恒温、降温 (全程序自动控制) 13. 曲线扫描: 升温扫描、*降温扫描 14. 气氛控制: 内置数字式质量流量计* 软件控制 15. 显示方式: 汉字大屏液晶显示 16. 数据接口: RS232接口 17. 参数标准: 配有标准物质(铟、锡、铅),用户可自行校正温度和热焓 18. 质保期: 整机五年 19. 备注:*为选配项目,所有技术指标可根据用户需求调整
仪器用途:高分子材料的固化反应温度和热效应、物质相变温度及其热效应测定、高聚物材料的结晶、熔融温度及其热效应测定、高聚物材料的玻璃化转变温度。
收费标准:电议
机组负责人:刘工 0512-80968411 hechuanjishu@hechuanchem.com