技术指标:Vacuum :2mbar; heated area :147mm x 217mm; max temperature :450℃; temperature accuracy : ±0.5℃ ; temperature linearity :±3.5%
仪器用途:回流焊机又称“再流焊机”(Reflow Machine),它是通过提供一种加热环境,使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。随着SMT技术发展日趋完善,多种贴片元件(SMC)和贴装器件(SMD)的出现,作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展,其应用日趋广泛,几乎在所有电子产品领域都已得到应用。
收费标准:110/30分钟
机组负责人:张嫔 0512-62872625 pzhang2008@sinano.ac.cn