检测认证人脉交流通讯录
- 仪器名称：平行封装设备
- 价格型号：SM8500
- 仪器分类：其它
- 应用领域：
- 所属单位：中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
- 所在地点：
- 产 地：
- 产 商：SM8500
- 价 值：0
- 购置日期：0000-00-00
技术指标：位置精度：ㄑ±0.0381mm；使用范围宽：封装尺寸从3.18mm到203mm,随机包含一套应用产品夹具高速焊接，焊接线形速度最大38mm/s连续可调，旋转速度0-28.8°/s，最大可旋转720°。压力调节范围宽，从500到5000g可调； HF25电源电流输出：50-2400amps， ±2amps。 HF25电源脉冲宽度：0.3到2000 milliseconds。
仪器用途：平行封焊是最常用的气密性封装方法之一。在微电子器件、光电器件、晶体/SAW等封装领域中都得到了广泛的应用，可用于浅腔式、平底式、扁平式、双列直插式等各类金属管壳和各类陶瓷金属化管壳的封装。
收费标准：100元/30分钟
机组负责人：张嫔 0512-62872625 pzhang2008@sinano.ac.cn
