技术指标:公转:30rpm,自转:90rpm,OSC:30,抛光液滴速:3滴/s。
仪器用途:对晶片实现研磨处理。|可应用材料:Si,GaAs,Inp,OSi,玻璃等| 表面粗糙度:20-100nm.
收费标准:220元/小时
机组负责人:张嫔 0512-62872625 pzhang2008@sinano.ac.cn
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