检测认证人脉交流通讯录
- 仪器名称：半自动晶片减薄机
- 价格型号：HRG-150
- 仪器分类：其它
- 应用领域：
- 所属单位：中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
- 所在地点：
- 产 地：
- 产 商：AM
- 价 值：0
- 购置日期：0000-00-00
技术指标：砂轮颗粒：#270;#600;#2000，砂轮转速：100-2000rpm，减薄速率：0.1-1um/s。
仪器用途：对晶片实现厚度减薄。|可应用材料：Si,GaAs,Inp,OSi,玻璃，蓝宝石，陶瓷等
收费标准：160元/小时
机组负责人：张嫔5 0512-62872625 pzhang2008@sinano.ac.cn
