检测认证人脉交流通讯录
- 仪器名称：DISCO划片机
- 价格型号：DAD-2H/6M
- 仪器分类：其它
- 应用领域：
- 所属单位：中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
- 所在地点：
- 产 地：
- 产 商：DISCO
- 价 值：0
- 购置日期：0000-00-00
技术指标：硅片/SiC切割厚度不超过600um,划片槽大于60um，速度不超过40mm/s。玻璃/石英切割厚度不超过500um，划片槽大于150um、速度不超过2mm/s。
仪器用途：通过砂轮式划片刀将Si、玻璃、陶瓷、Ge、铌酸锂等材料分割成一定大小的芯片，实现芯片的分割目的。（周一~周三硬刀，周四周五软刀）
收费标准：300元/30分钟
机组负责人：张嫔 0512-62872625 pzhang2008@sinano.ac.cn
