技术指标:可减薄尺寸:5~8英寸;减薄最大厚度:1000μm;可减薄至最小厚度:8英寸到100μm;5~6英寸到100μm;减薄精度:0. 5μm;片间误差:小于3μm;片内误差:小于1.5μm;表面粗糙度:RY≤0.15μm。
仪器用途:硅片的背面研磨
收费标准:面议
机组负责人:周悦 051085817270 package2006@163.com
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