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无损分析
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- 无损分析 X-Ray + 3D CT（三维断层扫描技术） 半导体领域、材料领域、焊接领域常用的非接触/非破坏性侦测工具之一。 适用于以下领域： Mechanics 机械零件 Casting and Welding 铸造和焊接件 Plastics Engineering 塑料工程 Semiconductors，Electronics 半导体及电子 PCB and PCBA 线路板及其组装 Compound Materials 复合材料 应用示例： 元器件封装中的各种缺陷如层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性 BGA ，PGAF，lip chip，晶圆级封装中的锡球完整性等 PCB制程中可能存在的缺陷如对齐不良或桥接、开路、短路或不正常连接的缺陷 金属及非金属材料键合面、焊接面质量监控（3D CT三维断层扫描技术） 无损分析工具C-SAM 超声波探伤 SAM (Scanning Acoustic Microscope)，又被称作SAT (Scanning Acoustic Tomography)，与X-Ray一样也是半导体行业，材料领域，焊接质量检测领域常见的无损分析工具之一。 适用于以下领域： 半导体Wafer及封装 太阳能晶圆 SMT贴装电路器件 MEMS器件 金属及非金属键合 材料科学领域 其他工业产品 应用示例 键合面脱层、分离（如金刚石及高速钢键合面分析） 材料内部气孔、空洞及表面裂纹
