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  • 组装(Assembly) 与封装 (Package) 是电子制造的两大核心流程,涉及许多复杂而关键的技术,包括从材料、工艺、设备、设计、检测到可靠性分析等等。华碧实验室可靠性与失效分析事业部以专业的团队,建立围绕电子制造所需的完美技术支持服务体系,为电子信息产品制造业保驾护航,为业界解决了许多关键技术需求。同时为确保领先的制造技术服务水准,我们一直与业界众多机构和组织如IPC、IEC以及各SMT协会等有密切的技术交流与合作关系。 综合全面的技术能力 Comprehensive technology capabilities 电子工艺材料检测分析 Electronic technology material testing analysis 可以按各种技术标准对制造过程所涉及的材料进行全面的性能与可靠性参数的分析 检测: 焊锡Solder 炉锡块Used Solder 焊锡丝Solder Wire 焊锡膏Solder Paste 助焊剂Flux 清洗剂Detergent 胶粘剂Adhesive 电路板PCB 元器件工艺适用性测试评价 Components Manufacturability Evaluation 可焊性Solderability 耐焊接热 Heat Endurance 锡须生长 Tin Whisker 回流敏感度 MSL 端子耐金属化溶解性 Resistance to Dissolution of Metallization 失效分析 Failure Analysis 印制电路板 PCB 电路板组件 PCBA 有铅/无铅焊点 lead-free solder joints 封装 Package 工艺设计 Process Design 可制造性设计 DFM 可靠性设计 DFR 可靠性分析与评价 Reliability Analysis & Evaluation 无铅焊点 Lead-free Solder Joints 无铅元器件 Lead-free Components  无铅电路板组件 Lead-free PCBA 无铅制程导入咨询 Lead-free Process Consultation 工艺优化 Process Optimizing 物料选择 Materials Choice 制程控制 Process Control
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